国家知识产权局信息显示，重庆华普精密机械有限责任公司取得一项名为“一种立式竖直激光打标机工作站”的专利，授权公告号CN223997560U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，一种立式竖直激光打标机工作站，包括打标机头、集成显示器控制装置、工作台面、工件夹具；打标机头、集成显示器控制装置、工件夹具设置在工作台面上；打标机头包括升降柱，升降柱用于调整打标机头的作业高度；打标机头的下方设置有工件夹具，工件夹具用于固定工件，使工件的打标区域位于打标机头的作业范围内；工件夹具包括有感应装置Ⅰ、底部支撑座、下压装置、侧夹紧装置、感应装置Ⅱ；感应装置Ⅰ、感应装置Ⅱ、感应装置Ⅲ，通过支架固定在工作台面上；下压装置设置在工件一侧，侧夹紧装置设置在工件的另一侧，且下压装置和打标机头设置在工件的同一侧，下压装置用于抵触工件的上表面，侧夹紧装置用于抵触工件使其限位固定。
天眼查资料显示，重庆华普精密机械有限责任公司，成立于1995年，位于重庆市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆华普精密机械有限责任公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可1个。
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